《电子工艺实习》课程教学大纲
课程中文名称:电子工艺实习
课程英文名称:Electronic technology practice
课程代码:192101149
学分/学时:1学分/32学时(其中理论0学时、实验32学时、上机0学时)
开课学期: 第7学期
适用专业:应用物理学专业
先修课程:光电子学实验(2)
后续课程:毕业论文
课程负责人:迭东
开课单位:理学院
一、课程性质和教学目标
课程性质:专业选修课
教学目标:
a)了解SMT工艺过程及特点。
b)学习锡膏印刷机操作工艺。
c)掌握回流焊工艺基本知识。
二、课程教学内容及学时分配
实验一:锡膏印刷机原理及操作(8学时)
实验二:贴片机调整与使用(6学时)
实验三:贴片机编程及贴装(8学时)
实验四:回流焊原理及工艺(10学时)
备注:可根据学生和当时实验设备情况适当变更教学内容
三、教学方法
实验教学方法:主要采取讲解,演示和学生实际操作等手段。
四、考核及成绩评定方式
教学基本要求项 | 考核形式 | 占总成绩的比例 |
实验预习 | 考查 | 10% |
实验操作 | 考查 | 30% |
实验报告 | 考查 | 70% |
五、附《课程教学目标-培养要求关系表》
培养要求 教学目标 | 对应学校开设此门课程各专业培养要求第二条:具有运用工程工作所需的相关自然科学知识能力 |
1. 学习和掌握物理实验的基本知识、基本方法和基本技能。 | √ |
2. 通过对物理现象的观测与分析,加深对物理学原理的理解。 | √ |
3. 培养和提高学生的科学实验能力和实验素质。 | √ |
六、参考教材及学习资源
[1] 西华大学物理实验中心编.电子工艺实习参考资料。
[2] 周春阳. 电子工艺实习,北京大学出版社.2006。